Rockchip RK3399 SOM Board Hexa Core Open Source Linux OS 16 GB de RAM Incorporado
Datos del producto:
Lugar de origen: | En la región de Guangdong |
Nombre de la marca: | XZY |
Certificación: | CE |
Número de modelo: | RK3399 |
Pago y Envío Términos:
Cantidad de orden mínima: | 2 piezas |
---|---|
Precio: | USD 25~50/PCS |
Detalles de empaquetado: | En cartón |
Tiempo de entrega: | 15 días laborables |
Condiciones de pago: | L/C, T/T, Western Union |
Capacidad de la fuente: | 100000 pedazos/pedazos por día |
Información detallada |
|||
Ram Capacity máximo: | 8 GB | Aplicación: | Servidor/estación de trabajo |
---|---|---|---|
Tipo de memoria: | DDR, DDR2, DDR3, DDR3, DDR2/DDR3 | Tipo de CPU: | Se trata de un sistema de gestión de la calidad de los productos. |
Procesador: | RK3399 | Sistema operativo: | Android 7. ¿Qué quieres decir?1 |
Ram.: | 2GB/4GB/8GB | ROM: | 8GB/16GB/32GB |
Las pines: | 200 | ||
Resaltar: | Rockchip RK3399 Junta de SOM,Rockchip RK3399 SOM Incluido |
Descripción de producto
Rockchip RK3399 Hexa Core código abierto linux os 16GB RAM Incorporado B2B Industrial RK3399 SOM Core board RK3399 som
La tarjeta principal P-B-3399-HX está diseñada basándose en el procesador RK3399 de Rockchip. Tiene 2 núcleos ARM Cortex-A72, con reloj a 1.8GHz; 4 núcleos ARM Cortex-A53, con reloj a 1.4GHz;la GPU utiliza Mali-T864 y es compatible con OpenGL ES 1.1/2.0/3.0/3.1, abiertoVG1.1, OpenCL, DX11; 2GB de RAM LPDDR3 incorporada, 16GB de ROM eMMC; Tiene una variedad de interfaces de visualización, incluido HDMI 2.0, MIPI-DSI, eDP 1.3, DP 1.2, con una resolución máxima de 4K, y admite pantalla simultánea de dos pantallas y pantalla separada de dos pantallas; también proporciona una variedad de interfaces periféricas, como PCIe y USB3.0 Host,Tipo C, MIPI-CSI, SPDIF, I2C, SPI, UART, ADC, PWM, GPIO, I2S (suporta la entrada de una matriz de micrófonos digitales de 8 canales) y Gigabit Ethernet.
Especificación
Procesador | RK3399 CPU de doble núcleo Cortex-A72 Cuádruple núcleo A53GPU ARM MALI-T860 |
Frecuencia principal | 2.0GHz |
Memoria interna | DDR3 2GB (suporte hasta 8G) |
Memoria incorporada | EMMC admite 8G (hasta 128G) |
Número de pines | 200 ((50 por lado |
DIMENSIÓN | El valor de las emisiones de gases de efecto invernadero es el valor de las emisiones de gases de efecto invernadero. |
Proceso de PCB | Estructura de 6 capas, oro inmerso |